针对直交型机构的平面点涂胶应用，我们提供一站式的PC型控制器解决方案，包含运动控制器硬件和点胶控制软件。

方案整合了运动控制、视觉、激光测高等技术，高效精密的控制胶水点涂于产品表面或内部，常见的应用场景有PCB引脚封装、点红胶、芯片底部填充、涂散热胶、镜头模组、音圈模组、手机外壳和屏幕等点胶应用。

方案特点

完整方案

运动控制器硬件+点胶控制软件

接入即用

控制器接入设备，简单的系统配置后即可控制设备运行，进行点胶工艺调试

集成常用的点胶工艺控制功能

软件集成了常用的点胶工艺控制功能，满足大部分点胶应用场合

弹性对接

阀体控制：针阀、螺杆阀、喷射阀

相机：海康、大华、Basler等面阵相机

激光测高传感器：松下、基恩士、其它品牌协议快速对接

上下料系统：PLC、自定义对接

MES: 根据实际的协议自定义对接

非标工艺对接：定义接口后，弹性自定义

功能描述

设备类型

桌面型视觉精密点胶机，在线式高速视觉点胶机

运动控制

4~8轴步进/伺服控制

视觉功能

视觉定位和Mark纠偏，视觉胶宽测量、点胶NG检测

称重加工

高精度称重，称重补偿，可选胶重加工模式进行加工

激光测高

胶高测量，全局或分区块测高补偿，高精度测高后进行定高点胶

针头XYZ方向校准

可结合对射传感器、视觉、对刀仪等进行一键标定，换针校准

胶路生成及制作方式

胶路程序生成：针头示教、视觉示教、DXF文件导入

胶路制作工具：点、线、弧、圆、矩形、弓形、回形等，支持子程序、阵列等模块化胶路制作方式

NG检测

选定区域训练图像模板，点胶前可检测是否产品异常

周边辅助硬件功能对接

上下料系统：与PLC对接或轴卡控制的上下料系统对接（可自定义上下料动作流程）

扫码枪：条码读取，根据条码切换加工工单

MES：点胶控制系统对接MES系统

客制化工艺功能：非标点胶工艺控制功能客制化